德州仪器将在成都设立12英寸晶圆凸点加工厂 

        中新网成都11月6日电 (周迪迪)6日，德州仪器(TI)宣布将在成都设立12英寸晶圆凸点加工厂，以扩展公司的制造能力。同时，成都封装、测试厂也正式投产。

        该封装、测试厂占地面积达33,260平方米，是TI于2013年12月从UTAC成都有限公司购得，采用先进的方形扁平无引脚(QFN)封装技术，目前已通过认证并投产。

        12英寸晶圆凸点加工厂，当前处于计划阶段，2015年将完成土建，配套水的工程、化学品工程等，预计2016年初将正式投产。据介绍，当全部投产后，将成为全球最大的，集晶圆生产、封装、测试、凸点加工为一体的集成工厂。

        晶圆凸点是在封装之前完成的制造工艺，属于先进的封装技术。该工艺通过在晶圆级器件上制造凸点状或球状接合物以实现接合，从而取代传统的打线接合技术。大约40%的TI晶圆生产在工艺过程中采用了凸点技术。

        2010年，TI在成都建立了中国大陆的第一家晶圆厂。当天开业的封装、测试厂毗邻晶圆厂，标志着TI在中国的制造投资规模与范围持续增长。而通过在成都市高新区设立12英寸晶圆凸点加工厂，TI将会进一步拓展其在成都的业务运营。

        据了解，此项投资计划并未改变TI的资本支出预期，TI仍将保持约占营收4%的资本支出水平。TI高级副总裁、全球技术与制造部总经理KevinRitchie告诉记者，去年TI宣布了其成都制造基地的长期战略，未来15年投资最高可达16.9亿美元，目前正在一步步实现。

        TI为广大中国客户提供服务已经超过28年。除了在成都的制造业布局，TI在中国已建立了18家销售和应用支持办事处，在包括成都在内的城市建立了4个研发中心以及一个位于上海的产品分拨中心。

        KevinRitchie表示：“成都高新区提供了优良的投资环境和政务服务，在中国西部经济发展中展示了极大活力。我们很高兴能将12英寸制造能力引入TI位于成都的世界级制造基地，从而进一步确保产品的持续供应，为客户增长提供支持。”(完)