德州仪器带给四川一个什么惊喜?

07.11.2014  03:05

财富全球论坛签约项目开花结果,开业典礼上却宣布了新设工厂的消息

四川在线消息(四川日报记者 张岚)11月6日8点半,德州仪器半导体成都公司的封装、测试厂开业典礼如期举行。

所有来宾都以为仅是个普通的开业典礼,几分钟后,却听到了德州仪器(TI)高级副总裁Kevin Ritchie发布的重要消息:德州仪器将在成都新设12英寸晶圆凸点加工厂。

现场大部分人都是第一次听到这个消息。即便是成都高新区管委会巡视员王琳,也仅比大家早知道10来个小时。

这是一个什么样的惊喜?

惊喜

酝酿8月,最终把新厂定在成都

去年签约的时候,我们双方讨论过这个项目,但没想到这么快。”王琳说,这是TI带来的惊喜。

2003年英特尔入川。2010年德州仪器入川,在成都高新区建立其中国大陆第一家晶圆厂,成立德州仪器半导体制造(成都)有限公司。

去年6月7日财富全球论坛上,德州仪器和成都高新区共同宣布了未来15年内投资最高16.9亿美元(约合人民币100亿元)的投资计划。一时之间,德州仪器百亿增资成都,在全球半导体业界成为重磅话题。其中就包括一个新的封装测试项目以及对现有晶圆厂的扩建。在公开报道中,12英寸晶圆凸点加工厂项目并未被提及。

为何这一次公布新设12英寸晶圆凸点加工厂的消息?Kevin Ritchie表示,整个2014年,德州仪器都在商讨这个事情,8月份才尘埃落定,“我们认为需要一个晶圆凸点加工厂,决定放到成都,并在封装、测试厂开业典礼上一起对外公布。

突破

一个完整产业链正加速形成

在业界,封测和制造的分开,是比较常见的布局。这一方面是由于国外对先进芯片制造和封装技术的出口限制,另一方面也是因为这个产业投资巨大,选址时间长,往往提前10年就已经布局完成未来10年的产能。

在成都,德州仪器为何不仅让晶圆厂和封装、测试厂比邻而居,还将继续进行制造扩能?Kevin Ritchie认为,在公司在成都先设立了晶圆厂的基础上,封装、测试项目的跟进,从产业的角度来看是有优势的,目前德州仪器已经在成都形成从研发到封装、测试的全产业链条,在物流上更加高效,能更快服务本地客户,更具竞争力。

目前德州仪器在全球仅有两个晶圆凸点加工厂,一个在中国成都,一个在菲律宾。对于此次宣布新设的12英寸晶圆凸点加工厂,德州仪器方面解释,目前大约40%的TI晶圆生产在工艺过程中采用了该技术。成都项目将在2015年开始土建,年底设备进入,预计2016年上半年正式投产。

Kevin Ritchie进一步表示,成都有一批好的员工,成都基地成为其全球表现最好的基地之一,正式投产当年就实现盈利,之后每一年都是盈利。

半导体是高风险高投入领域,企业如果把生产能力布局到了一个城市,今后要增资扩容,不太可能又去重新另选一个城市。”王琳认为,成都已经形成了产业吸引力。

另一例证是,10月23日,京东方与成都高新区签署协议,在此前已有的一条4.5代线基础上,再投资220亿元,生产高端手机显示屏及新兴移动显示屏等产品。

收获

成都在全球的竞争优势将逐渐显现

德州仪器表示,16.9亿美元的项目全部建成投产后,成都将成为TI在全球最大的,也是唯一集IC设计、制造、封装、测试的世界级基地。

这对四川的电子信息产业意味着什么?

SEMI(国际半导体设备及材料协会)全球副总裁、中国区总裁陆郝安表示,德州仪器将一项重要技术放进成都,不仅能提高四川集成电路制造和封装测试技术水平,更体现出国际巨头对成都基地的重视。

从这个层面来看,合作的机会还很多。首先,像TI这样的国际半导体巨头,仍然也会有一部分产品会外包出去,或寻求代工。这是四川企业可以合作的机会。其次,随着中国西部集成电路产业链和供应链地逐步完善,以及一些国家对于芯片制造和封装技术出口政策的松动,可能会有更多制造环节的产能转移到西部,像成都这样的地区,在相关的设备、材料上,都有合作机会。

在王琳看来,成都和四川能够收获的,除了税收增加、配套企业聚集、知名度扩散以外,从长远来讲,更重要的是人才培养。“任何工作都是一样,你从某个专业毕业了,但根本没有对口的工厂和公司,你怎么可能懂这个技术到底怎么回事。

目前德州仪器成都基地的一线操作员均来自本土,能够为未来四川集成电路产业发展积累有经验的技术人才。

实际上,这种效应已经显现。四川“千人计划”专家李朝阳创立的飞阳科技有限公司,拥有中国首条产业化的平面光波导晶圆加工线,不少技术人员就是来自德州仪器的8英寸晶圆厂。

链接

德州仪器在成都

2010年,德州仪器在成都建立了中国大陆的第一家晶圆厂。(晶圆制造)

2012年,德州仪器与成都天府软件园正式签约,扩大在成都的研发和销售中心规模。(研发和销售)

2014年11月,德州仪器成都封装、测试厂开业投产。(封装、测试)

2016年上半年,晶圆凸点加工厂将在蓉投产。

科普

什么是晶圆?

最常用的半导体材料,可按直径分为6英寸、8英寸、12英寸等规格。晶圆越大,同一圆片上可生产的集成电路就越多,可降低成本,但对材料技术、生产技术和资金投入的要求都更高。

什么是凸点加工?

凸点加工是未来三维晶圆级封装技术的基础,随着移动互联网市场的不断扩大,以及40纳米、28纳米等先进集成电路制造工艺的大量采用,终端芯片对凸点加工的需求急剧增长。如果不具备这项技术和能力,芯片在国内制造之后,还要去国外进行处理,将增加物流成本,不利于产业链的完整。