工信部挺集成电路 或成调产业结构抓手

　　刁石京表示，大陆大力发展集成电路基于三个原因：一是产业调整、升级的需要，使得制造业价值更多地集中到集成电路环节；二是创新模式从链式转变为矩阵式；三是生产组织方式的优化，互联网将市场要素推广到生产的各个环节，这个变化要求将各创新要素进行深度整合，集成电路在其中起着关键环节作用。

　　“未来60年，集成电路是信息化的重中之重，大力发展集成电路，把一整套工业体系建立起来，才能实现科技强国。”中科院微系统所所长叶甜春颇为认同刁石京上述观点。

　　对于发展模式，叶甜春认为一是要在自主创新与国际合作中找到一种共赢模式，摆脱单纯的兼并或“引进——消化吸收——再创新”发展思路，从热衷购买国际公司转变为投资、做大股东；二是需要做到产业链、创新链、金融链的协同推进、三链融合。

　　叶甜春所言已经被部分上市公司所践履。近期紫光股份公告称，拟斥资240亿认购西部数据15%股权，这成为大陆集成电路产业从并购到投资的典型案例。紫光股份17日公告称，其全资子公司紫光联合以交易总金额37.75亿美元（约合240亿元人民币）获得西部数据15%股权；交易完成后，公司成为其第一大股东，并将拥有1个董事会席位。此外，通富微电23亿元收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权也属于该类案例，该项收购可显著提高通富微电的盈利能力，且利益绑定AMD（AMD保留15%股份）。

　　在论坛上，国家集成电路产业发展基金（下称大基金）总经理丁文武表示，大基金将与海内外产业、资本，海峡两岸展开密切的沟通和合作。同日，合肥晶合晶圆制造项目（一期）开工仪式举行，该项目由台湾力晶科技股份有限公司投资，填补了安徽省高端晶圆制造空白，是合肥大力发展集成电路产业、打造“IC之都”的新里程碑。

　　“海峡两岸合作点很多，最关键的是产业链的深度融合，建立全球性竞争力和发展新模式。”叶甜春表示，大陆有市场的广度和人才的厚度，台湾有产业的硬度和技术的高度。这四个“度”之间的全方位合作，可以形成一个更加全面的强大的大中华集成电路产业新格局。

　　芯谋研究顾文军对此表示，大陆与台湾可以做到优势互补共谋两岸半导体产业发展，但在大陆开放市场和资本的情况下，台湾应该进一步分享技术和经验。大陆半导体产业具有市场、人才梯度、资金和发展产业的决心和信心；台湾具有技术、经验、人才高度，双方可以在存储器、资本与产业、人才培养、国际并购等领域有很好的合作。“合肥晶合项目是个非常好的开端，期望力晶未来更多的努力。”顾文军如此说。