第三届四川(金堂)食用菌博览会在金堂开幕

14.03.2016  14:00

   

 

  3月12日,由四川省农业厅、成都市人民政府主办的第三届四川(金堂)食用菌博览会在金堂隆重开幕。农业部原党组成员,中国农产品市场协会张玉香会长、省政府曲木史哈副省长、农业厅副厅长涂建华、中国工程院院士、国际药用菌学会主席李玉、国家食用菌产业技术体系首席科学家张金霞等领导嘉宾出席了开幕式。同时,邀请了美国、荷兰等十多个国家以及国内食用菌专家、企业和专业合作社代表,省级有关部门、30个食用菌生产重点县农业部门负责同志参会。

本届菌博会以“绿色、融合、共享”为主题,组织召开了传统食用菌产业转型升级、珍稀食用菌栽培等多场专业性的学术论坛,发布了最新研究成果和行业发展动态。菌博会期间,还开展了食用菌新技术、新产品展示展销,签约项目31个,总金额达11.6亿元。