逐鹿5G芯片 华为三星已对高通形成威胁
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参考消息网9月12日报道 美媒称，华为和三星近日在柏林国际电子消费品展览会（IFA）上，轮流宣布新的移动处理器，新芯片的一大共同点是它们都集成了5G调制解调器。在一个由美国对手高通主导的市场中，华为和三星在提供解锁5G设备广泛可用性的一个关键要素上处于领先地位。
据彭博社9月11日报道，集成了应用处理器和第五代无线调制解调器的系统芯片，与使用两个独立芯片的现有解决方案相比，会显著降低对空间和电量的要求。高通公司在2020年的路线图上有这样的型号，但过去一周，三星宣布计划在2019年底为量产这种系统芯片，而华为的速度更快，承诺在9月19日推出的Mate30 Pro智能手机上采用其最先进的处理器。
报道指出，华为子公司海思半导体的麒麟990 5G由台积电生产，在指甲大小的空间里集成了103亿个晶体管。它包括一个图形处理器、一个八核CPU和最重要的5G调制解调器，以及用于加速人工智能任务的专用神经网络处理器。
在华为的柏林产品发布活动上，华为常务董事、消费者业务CEO余承东展示了高端990 5G在中国移动网络实现超过1.7Gbps的真实下载速度。这足以在几秒钟内下载高清电影和要求极高的3D游戏。
彭博社称，三星Exynos 980的策略是瞄准中档市场。除了5G功能，这种新的芯片还集成了802.11ax的快速Wi-Fi以及三星自己的NPU。它运行应用程序和游戏的速度不会像旗舰芯片那么快，但应该能帮助这家韩国公司在高通明年推出带有5G功能的新芯片之前在更主流市场中分一杯羹。
三星对这块移动市场的重视也在本月推出Galaxy A90上有所体现，这款手机将成为最早销售的5G中档手机之一。
至于高通公司，它承诺在2020年推出5G产品组合，涵盖所有的价位和移动设备类型，但这位全球首屈一指的“移动芯片设计师”发现，眼下，自己已经落后于速度更快的竞争对手。
这是9月6日在德国首都柏林举办的第59届柏林国际消费电子展上拍摄的华为公司展区的华为麒麟990 5G SoC芯片。 （新华社）
责任编辑：刘德宾 SN222