“成都芯谷”开建 将打造中国集成电路产业高地
03.01.2017 13:03
本文来源: 中小企业局
作为成都集成电路产业的重要载体,成都芯谷项目规划占地总面积约20平方公里,按照产城融合的理念,分为先导区、发展区和制造区,重点发展IC设计、IC制造、IC封装测试及IC配套产业链。目前,首批7个重量级项目已签约入驻。力争到2020年,“成都芯谷”全口径总产出达300亿元,其中集成电路产业达200亿元,打造中国集成电路产业高地。
本文来源: 中小企业局
03.01.2017 13:03
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