电工学院康凯教授团队在IEEE J. Solid-State Circuits上发表论文
近日，我校电子工程学院康凯教授团队在集成电路领域国际顶级期刊IEEE Journal of Solid-State Circuits（JSSC: 2区，影响因子4.181）上发表了题为“A 54.4-to-90 GHz Low-Noise Amplifier in 65 nm CMOS”（一款54.4～90 GHz的超宽带硅基低噪声放大器设计）的研究论文。电子工程学院康凯教授团队余益明博士为论文第一作者，其导师康凯教授为通讯作者，电子科技大学电子工程学院为唯一署名单位。这是我校博士生首次在该期刊上发表研究论文，且该工作全部在电子科技大学完成。包括该篇论文在内，我校已在JSSC上发表了三篇论文，第一篇文章也来自康凯教授团队，第二篇文章来自我校通信学院郭本青副研究员。
该论文展示一款基于CMOS工艺超宽带低噪声放大器的理论分析和电路设计。在该论文中，作者提出了一种基于变压器的跨导增强技术，从而有效地提高毫米波低噪声放大器的功率增益和噪声系数。该论文还提出一种极点调谐技术，进一步拓宽放大器的增益带宽。该论文提出的跨导增强技术和极点调谐技术为毫米波超宽带放大器设计提供了一个可行的设计方案，对5G通信的高频段应用有实际意义。
超宽带硅基低噪声放大器芯片照片 测试结果
需指出的是，虽然我国学者在毫米波芯片领域取得了一点研究突破，但是就总体而言，我国集成电路领域研究与国外一流大学和公司仍然有着较大的差距。以本领域最好的期刊JSSC为例，自1966年创刊以来，共发表12100余篇，大陆地区仅发表文章36篇，其中清华14篇居首，电子科技大学和复旦大学排名第二，各有3篇论文发表。36篇文章中有关毫米波集成电路设计的论文共4篇，电子科技大学发表2篇，清华大学和北京理工大学各1篇，我校的2篇论文均来自康凯教授团队。另外，根据《国家集成电路发展推进纲要》的规划，我国集成电路产业面临着巨大的人才缺口，就芯片设计业而言，缺口达到15万人之多。因此，加强集成电路方面的研究和人才培养，即是历史使命也是历史机遇。随着国家对集成电路产业投入的增加，大陆地区集成电路研究也进入了快车道。由我校康凯教授领衔的“111集成电路与集成系统引智基地”和“无线技术与集成系统国际联合实验室”在毫米波集成电路领域进行了持续而深入的前沿研究，特别在硅基毫米波收发前端、多通道片上系统、硅基器件建模等领域取得了丰硕的研究成果。这些成果的取得离不开我校在微波领域的优秀的学术传承和积累，尤其是在今年的IEEE国际微波会议（IMS）上，我校发表了19篇论文，位列全球第一位，充分展示了我校在微波领域深厚的积累和雄厚的科研实力。
余益明是电子工程学院2014级博士生，主要研究方向为硅基射频毫米波集成电路，专注于毫米波移相器、低噪声放大器和相控阵前端系统研究。除此篇论文以外，该博士生还在微波领域顶级期刊（IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques）、顶级国际固态电路会议学生前瞻单元（ISSCC-SRP）以及国际微波会议（IMS）上发表过多篇研究论文。并于2015年和2016年，分别获得了国际固态电路会议ISSCC-STGA奖、IEEE Chengdu Sections优秀论文奖和博士生国家奖学金。
康凯教授为我校首批“青年千人计划”入选者，获得国家自然基金委优青项目支持。长期从事硅基毫米波器件建模和硅基毫米波集成电路研究，主持完成973子课题、863子课题、国家科技重大专项子课题、国家自然科学基金重点等多项国家级科研项目。康凯教授现已出版英文专著和章节2部，在国际期刊和会议上发表论文120余篇，包括IEEE期刊论文40余篇。担任IEEE固态电路协会（SSCS）成都分会主席，多个国际会议技术委员会委员和分会主席，十余次获邀作国际国内会议特邀报告，并三次获得国际会议2009 IEEE RFIT、2016 IMMCT和NCMMW 2017最佳论文奖。
论文链接： http://ieeexplore.ieee.org/document/8007181/
