格罗方德公司格芯12英寸晶圆项目落户成都
2月10日，格芯12英寸晶圆项目签约及奠基仪式在成都高新区举行。 四川日报记者 毛漫丁 摄
格罗方德公司格芯12英寸晶圆项目落户成都
王东明尹力桑杰出席投资合作协议签署及项目奠基仪式
四川日报网消息(记者 张宏平 陈碧红 熊筱伟)2月10日上午，总投资约90.53亿美元的格芯12英寸晶圆项目签约及奠基仪式，在成都高新西区隆重举行。省委书记王东明，省委副书记、省长尹力，格罗方德公司首席执行官桑杰等出席。
王东明、尹力在项目奠基现场会见了桑杰一行。
王东明说，格罗方德公司选择在四川投资布局格芯12英寸晶圆项目，凸显了对中国区域经济发展大格局和产业发展大趋势的准确把握。四川是全国重要的电子信息产业基地，集成电路产业已形成“材料—设计—晶圆制造—封装测试—产品应用—服务”的完整产业链条，产业基础良好，发展后劲很足。省委、省政府支持成都市与格罗方德公司共同携手，推动项目尽快建成投产。希望格罗方德公司进一步坚定在川发展信心，将更多生产基地、研发中心、设计中心放到四川，同时充分发挥在业界的影响力号召力，带动更多关联企业来川集聚发展、支持四川集成电路产业做大做强。
桑杰表示，四川在集成电路产业发展方面实力较强、人才众多、经验丰富，在这里设立格罗方德公司全球投资规模最大、技术水平最先进的晶圆工厂是非常明智的选择。我们将与有关方面通力合作，发挥好技术、管理和资金优势，积极加快项目建设步伐，把这个项目打造成为公司在中国布局的代表项目。相信在双方的共同努力下，成都项目一定能够取得巨大成功。
会见结束后，王东明、尹力、桑杰等还一同出席了成都高新区与格罗方德公司投资合作协议签署仪式，并为项目奠基培土。
签约仪式上，成都市委书记唐良智和桑杰分别致辞，表示将认真落实合作协议，推动项目早日开工早日建成早日投产，同时积极拓展合作空间，带动提升四川集成电路产业整体发展水平，实现携手发展、互利共赢。
省委常委、秘书长吴靖平，副省长刘捷、朱鹤新，成都市委副书记、市长罗强，省政府秘书长唐利民，格罗方德公司首席执行官助理艾利西、全球产品管理高级副总裁阿兰、全球销售及商业发展高级副总裁迈克、全球运营高级副总裁约翰，高级副总裁洪啟财、山姆，副总裁白农等参加上述活动。
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总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市的格罗方德半导体股份有限公司，成立于2009年3月，是全球领先的集成电路企业和第二大晶圆代工厂，2016财年营业收入约50亿美元。公司在德国、美国和新加坡布局有三大生产基地共9座晶圆制造工厂，在北京和上海设立了研发中心。
此次布局成都的12英寸晶圆制造基地项目，是格罗方德在全球投资规模最大、技术水平最先进的生产基地，将建设全球首条22纳米FD-SOI先进工艺12英寸晶圆代工生产线，较目前主流的芯片生产工艺具有功耗省、综合成本低等优势，产品广泛应用于移动终端、物联网、智能设备、汽车电子等领域，市场空间广阔。
