德州仪器带给四川一个什么惊喜？
财富全球论坛签约项目开花结果，开业典礼上却宣布了新设工厂的消息
四川在线消息（四川日报记者 张岚）11月6日8点半，德州仪器半导体成都公司的封装、测试厂开业典礼如期举行。
所有来宾都以为仅是个普通的开业典礼，几分钟后，却听到了德州仪器（TI)高级副总裁Kevin Ritchie发布的重要消息：德州仪器将在成都新设12英寸晶圆凸点加工厂。
现场大部分人都是第一次听到这个消息。即便是成都高新区管委会巡视员王琳，也仅比大家早知道10来个小时。
这是一个什么样的惊喜？
惊喜
酝酿8月，最终把新厂定在成都
“去年签约的时候，我们双方讨论过这个项目，但没想到这么快。”王琳说，这是TI带来的惊喜。
2003年英特尔入川。2010年德州仪器入川，在成都高新区建立其中国大陆第一家晶圆厂，成立德州仪器半导体制造（成都）有限公司。
去年6月7日财富全球论坛上，德州仪器和成都高新区共同宣布了未来15年内投资最高16.9亿美元（约合人民币100亿元）的投资计划。一时之间，德州仪器百亿增资成都，在全球半导体业界成为重磅话题。其中就包括一个新的封装测试项目以及对现有晶圆厂的扩建。在公开报道中，12英寸晶圆凸点加工厂项目并未被提及。
为何这一次公布新设12英寸晶圆凸点加工厂的消息？Kevin Ritchie表示，整个2014年，德州仪器都在商讨这个事情，8月份才尘埃落定，“我们认为需要一个晶圆凸点加工厂，决定放到成都，并在封装、测试厂开业典礼上一起对外公布。”
突破
一个完整产业链正加速形成
在业界，封测和制造的分开，是比较常见的布局。这一方面是由于国外对先进芯片制造和封装技术的出口限制，另一方面也是因为这个产业投资巨大，选址时间长，往往提前10年就已经布局完成未来10年的产能。
在成都，德州仪器为何不仅让晶圆厂和封装、测试厂比邻而居，还将继续进行制造扩能？Kevin Ritchie认为，在公司在成都先设立了晶圆厂的基础上，封装、测试项目的跟进，从产业的角度来看是有优势的，目前德州仪器已经在成都形成从研发到封装、测试的全产业链条，在物流上更加高效，能更快服务本地客户，更具竞争力。
目前德州仪器在全球仅有两个晶圆凸点加工厂，一个在中国成都，一个在菲律宾。对于此次宣布新设的12英寸晶圆凸点加工厂，德州仪器方面解释，目前大约40%的TI晶圆生产在工艺过程中采用了该技术。成都项目将在2015年开始土建，年底设备进入，预计2016年上半年正式投产。
Kevin Ritchie进一步表示，成都有一批好的员工，成都基地成为其全球表现最好的基地之一，正式投产当年就实现盈利，之后每一年都是盈利。
“半导体是高风险高投入领域，企业如果把生产能力布局到了一个城市，今后要增资扩容，不太可能又去重新另选一个城市。”王琳认为，成都已经形成了产业吸引力。
另一例证是，10月23日，京东方与成都高新区签署协议，在此前已有的一条4.5代线基础上，再投资220亿元，生产高端手机显示屏及新兴移动显示屏等产品。
收获
成都在全球的竞争优势将逐渐显现
德州仪器表示，16.9亿美元的项目全部建成投产后，成都将成为TI在全球最大的，也是唯一集IC设计、制造、封装、测试的世界级基地。
这对四川的电子信息产业意味着什么？
SEMI(国际半导体设备及材料协会)全球副总裁、中国区总裁陆郝安表示，德州仪器将一项重要技术放进成都，不仅能提高四川集成电路制造和封装测试技术水平，更体现出国际巨头对成都基地的重视。
从这个层面来看，合作的机会还很多。首先，像TI这样的国际半导体巨头，仍然也会有一部分产品会外包出去，或寻求代工。这是四川企业可以合作的机会。其次，随着中国西部集成电路产业链和供应链地逐步完善，以及一些国家对于芯片制造和封装技术出口政策的松动，可能会有更多制造环节的产能转移到西部，像成都这样的地区，在相关的设备、材料上，都有合作机会。
在王琳看来，成都和四川能够收获的，除了税收增加、配套企业聚集、知名度扩散以外，从长远来讲，更重要的是人才培养。“任何工作都是一样，你从某个专业毕业了，但根本没有对口的工厂和公司，你怎么可能懂这个技术到底怎么回事。”
目前德州仪器成都基地的一线操作员均来自本土，能够为未来四川集成电路产业发展积累有经验的技术人才。
实际上，这种效应已经显现。四川“千人计划”专家李朝阳创立的飞阳科技有限公司，拥有中国首条产业化的平面光波导晶圆加工线，不少技术人员就是来自德州仪器的8英寸晶圆厂。
链接
德州仪器在成都
2010年，德州仪器在成都建立了中国大陆的第一家晶圆厂。（晶圆制造）
2012年，德州仪器与成都天府软件园正式签约，扩大在成都的研发和销售中心规模。（研发和销售）
2014年11月，德州仪器成都封装、测试厂开业投产。（封装、测试）
2016年上半年，晶圆凸点加工厂将在蓉投产。
科普
什么是晶圆？
最常用的半导体材料，可按直径分为6英寸、8英寸、12英寸等规格。晶圆越大,同一圆片上可生产的集成电路就越多,可降低成本，但对材料技术、生产技术和资金投入的要求都更高。
什么是凸点加工？
凸点加工是未来三维晶圆级封装技术的基础，随着移动互联网市场的不断扩大，以及40纳米、28纳米等先进集成电路制造工艺的大量采用，终端芯片对凸点加工的需求急剧增长。如果不具备这项技术和能力，芯片在国内制造之后，还要去国外进行处理，将增加物流成本，不利于产业链的完整。