德州仪器封装测试项目11月开工

四川在线(四川日报消息 记者 曾小清)2013成都财富论坛期间，世界500强企业德州仪器 （TI） 公布在成都新建封装测试项目并对现有晶圆厂进行扩建。8月11日来蓉参加四川电子信息产业合作发展洽谈会的德州仪器中华区政务总监张韧透露，上述项目将于11月开工。

未来，TI在以上项目的总投资预计最高可达16.9亿美元，约合100亿人民币。