“纳米电子三维集成封装材料”项目通过国家科技成果评价

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2017年3月24日，成都市中小企业服务中心联合中科合创（北京）科技成果评价中心组织了“纳米电子三维集成封装材料” 科技成果评价 会。会议邀请了四川大学、西南交通大学、成都理工大学、西华大学的专家出席了本次评价会。

本次评价项目来自华蓥市高科德电子科技有限公司，该公司专注于手机/平板电脑的配件及整机研发与生产。目前，已经建立了2条该封装材料生产线，具备批量生产能力。该公司带来的“纳米电子三维集成封装材料”项目是通过对纳米3D封装特性界面导热胶、全新型倒装焊充填剂等技术的研究，实现了芯片倒装焊接与填充剂固化同步完成，提高了填充剂的充填可靠性，有效改善了电子封装材料的封装工艺性能，提高了封装质量及成品良品率。

专家组审阅了项目方提供的技术资料，听取了技术总结报告，经质询、答疑和讨论，对企业提出了中肯的意见和建议，帮助他们完善项目内容，充实申报材料。最后专家们从项目技术创新程度、技术经济指标的先进程度、技术难度和复杂程度、经济效益和社会效益等多方面进行了商议，最终给该项目较好评价。